工業的各種製程所對應的剪切速率非常不同,其所涵蓋的範圍相當寬廣,如 Fig. 1 所示。一般而言,剪切速率可介於 10-4 至 106 1/s 之間。例如,塗料或油墨克服表面張力的流平過程 (leveling) 為 10-2 至 10-1 1/s;浸塗 (dip coating) 為 101 至 102 1/s;射出成型 (injection moulding) 為 101 至 104 1/s;旋轉塗佈 (spin coating) 為 104 至 106 1/s。我們必需了解特定製程所對應的剪切速率,方能透過流變量測取得對應的流體黏度或物質函數 (material function)。一般而言,為了得到完整的黏度曲線,往往需結合兩種以上的黏度量測系統,例如錐板黏度計 (cone-and-plate viscometer) 和壓力驅動的毛細管黏度計 (pressure-driven capillary viscometer),方能涵蓋較寬廣的剪切速率範圍。一但擁有這些流變數據,我們將可了解流體於不同加工階段及狀態的行為 (溫度、壓力、剪切速率、合成反應程度等)。
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