如 Fig. 3.26 所示,當 G' = G" 時,稱之為凝膠點 ,所需時間為凝膠時間 (gel time);當 G' 變平緩且趨近一個常數,所需時間為熟化時間 (cure time)。Figure 3.27 是兩個不同升溫速率所對應的複數黏度 η* (complex viscosity) 和損耗正切 δ (loss tangent; tanδ = G"/G'),當升溫速率越高,凝膠點發生的時間越早。
於反應射出成型 (reaction injection molding, RIM) 的充填 (filling) 過程中,我們必需知道黏度如何受各種變數之影響,因此,完整的黏度模型必需包括溫度 T、壓力 P、剪切率 γ_dot、熟化程度 c、填料性質 F 等效應,即
以下我們簡單介紹 Castro-Macosko viscosity model,此模型同時考慮溫度、剪切率、熟化程度對黏度之影響,模型如下
我們的確可以注意到,Equation 2 包括了溫度對零剪切黏度的效應 η0(T)、剪切致稀的效應 (也就是 Cross model)、熟化對黏度的效應 (cg 為凝膠點的轉化率)。Figure 3.31 是環氧樹脂 (epoxy) 在不同溫度、轉化率下,其黏度對剪切率之作圖,這裡採用 Castro-Macosko 黏度模型。
Figure 3.31 Castro-Macosko 黏度模型 |
Figure 3.31 所使用的參數如下
這裡以溫度 T = 150℃、轉化率 c = 0.1、剪切率 γ_dot = 100 1/s 為例,計算該狀態下之黏度值。首先,溫度對零剪切黏度的效應為
接著,若再包括剪切率及轉化率的效應,黏度值變為
(4)
以上是熟化反應對黏度的影響,接下來我們將簡短介紹熟化動力學 (curing kinetics) 的理論模型。常見的模型包括 n 階動力模型 (n-th order kinetic model)
和自催化動力模型 (autocatalytic kinetic model)
於 Eq. 6 中,生成物因自催化參與熟化反應,因此反應速率也與生成物濃度的 m 次方成正比 (即 cm)。由於實際的塑料配方複雜,因此,常見的做法便是結合以上兩種模型,成為組合型的模型如下 (combined kinetic model),即
由於射出成型是個非等溫的過程,因此我們必需考量反應常數是溫度的函數,簡單的數學表示式為
k1 = A1exp(-E1/RT) (8)
k2 = A2exp(-E2/RT) (9)
當進行模流計算時,隨著溫度與時間的演進,Equation 7 計算熟化反應速率,而 Eq. 2 計算黏度。
Reference:
1) T. Osswald and N. Rudolph, Polymer Rheology: Fundamentals and Applications (Hanser 2015).
2) 王茂齡、張榮語、許嘉翔,模流分析理論與實務 (科盛科技 Moldex3D 2018)。
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